令和6(2024)年度次世代型医療福祉機器開発促進事業「拡大連携マッチング事業」における技術シーズ提案企業の募集について

    県では医工連携による未来3技術（AI・IoT・ロボット、光学、環境・新素材）等を活用した次世代型医療福祉機器開発を促進するため、医療福祉分野へ応用可能な未来技術や独自技術を医療福祉系大学(※)に提案いただける企業を募集します。提案いただいた技術シーズを医療福祉系大学に照会し、大学から選定された技術シーズについては、医療福祉現場のニーズや課題の解決に向けたマッチング、新たなアイデア創出に向けて、大学教職員等とのディスカッション（シーズピッチ・ニーズ研究会）を実施します。
    医工連携に意欲的な企業の皆様からの御提案をお待ちしております。

  ※足利大学看護学部、国際医療福祉大学、自治医科大学、獨協医科大学

1 募集期間 

令和6(2024)年6月13日（木曜日）～令和6(2024)年7月16日（火曜日）

2 募集内容

事業概要については、「募集案内」（PDF：599KB）をご覧ください。

  (1)募集対象    医工連携に意欲があり、技術シーズを有する企業

  (2)募集企業数    10社程度

3 事業日程（予定）

・7月16日（火曜日）募集締切
・7月下旬：技術シーズ集作成、各大学へ照会
・8月下旬：技術シーズ選定
・9月～：シーズピッチ・ニーズ研究会(順次個別開催)

4 留意事項 

(1)1企業あたり技術シーズ2件までの申込みとさせていただきます。

(2)研究会においてディスカッションを行う企業・技術シーズは、大学のニーズ等を踏まえ決定いたします。その結果、選外となる場合もありますので、ご了承ください。

(3)「技術シーズ記載様式」は大学に提供しますので、ご了承の上、お申し込みください。

(4)研究会でのディスカッションに当たり、医療福祉ニーズ、アイデアの流出を防ぐため、大学等と秘密保持契約を締結していただく場合があります。

5 応募方法

様式

6 書類提出先

 

 

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